碳化硅反應(yīng)器采用碳化硅材料為主件，結(jié)構(gòu)簡單緊湊、強(qiáng)度高、抗腐蝕強(qiáng)、耐高溫、使用壽命長、便于檢修等特點(diǎn)，目前有單管反應(yīng)器、多管串聯(lián)管式反應(yīng)器和多管并聯(lián)管式反應(yīng)器。

　　反應(yīng)器一般用于氣相反應(yīng)和氣液相反應(yīng)；多管并聯(lián)管式反應(yīng)器，一般用于氣固相反應(yīng)。芯片為無壓燒結(jié)碳化硅材質(zhì)，具有強(qiáng)的耐化學(xué)腐蝕性和導(dǎo)熱率，可處理包括KOH等強(qiáng)腐蝕性物質(zhì)，其高導(dǎo)熱率決定了其具有換熱效率，改善了反應(yīng)過程的傳熱條件，加快了反應(yīng)效率。反應(yīng)器外部支架為不銹鋼材質(zhì)，帶有特制隔熱保溫層，可有利于節(jié)能降耗以及控溫。

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　1、反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級高純碳化硅，純度99.5%以上，采用無壓燒結(jié)工藝經(jīng)2150度燒制，并經(jīng)精密加工而成；

　　2、單組反應(yīng)器單元為多片式結(jié)構(gòu)，采用高溫鍵合成一個整體，*消除了泄露風(fēng)險，芯片自身帶有溫度探頭，可靈活監(jiān)控反應(yīng)溫度；

　　3、反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式”設(shè)計，一面是反應(yīng)通道，一面是換熱通道，兩種功能集成在一塊碳化硅板上，提到了換熱效率；

　　4、換熱系統(tǒng)的冷熱媒可直接注入反應(yīng)器芯片的換熱通道內(nèi)，通道采用流線型設(shè)計并安裝有擾流擴(kuò)散器，既滿足了媒介的快速流動，不會產(chǎn)生明顯壓降，又可保證媒介與芯片本體充分接觸，有利于控溫；

　　5、模塊單元帶有特制的保溫隔熱層，使用特殊保溫材料將芯片充分包裹，碳化硅芯片與外部金屬部分無接觸，保溫隔熱性能大大提高，有利于節(jié)能降耗，同時增加了設(shè)備使用中的安全性；

　　6、本反應(yīng)器體積緊湊、結(jié)構(gòu)清晰，可方便進(jìn)行靈活的串聯(lián)和并聯(lián)操作，充分滿足各種不同工藝場合；

　　7、反應(yīng)路徑無任何金屬接觸，進(jìn)出液口使用錐形連接器，便于快速連接PTFE管線，另外也可根據(jù)具體需求定制進(jìn)出口接頭。